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同時，均豪長期接受經濟部和科技部在前瞻技術的支持輔導，在半導體智慧精密設備的核心技術已累積相當的基礎，此次再藉由引進IBM的PICA檢測技術首度進軍IC分析檢測設備，預計從今年下半年度即可開始提供相關分析檢測測試樣機。

陳政興說，皮秒高敏度IC分析檢測設備（PICA）技術主要在協助提升代工FA的IC檢測能力（特別針對先進製程產品）、協助IC設計的失效分析、幫助發現製程問題、並能有效提升生產良率，對於台灣半導體產業技術的發展有重大助益。

葉勝發說，近三年來陸續完成三次和國際大廠的技術合作案，對於均豪來說屬跳躍式的成長，藉由引進世界級的技術和合作，不僅有助於均豪的布局、轉型，由原本僅提供的應用技術提升至基礎技術領域，大幅提高台灣半導體設備的自製率，並打開國際市場，增加均豪的整體競爭力，亦對於未來的營業額和毛利有極大的貢獻。

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近年來，半導體產業在新架構的技術發展上亦不斷朝向物理尺寸微小化方向進行，同時新的元件結構也陸續被發明，如鰭式場效電晶體（FinFETs），更快速及更精確的偵錯／診斷方法及分析工具已然成為設計及代中國信託卡債協商工分工模式的趨勢，而光學測試和診斷工具即屬其中一環。

均豪總經理陳政興表示，展望今年，均豪的營運策略將以既有八大核心技術，結合IBM獨步全球之PICA檢測技術，橫跨六大產業，三箭齊發。

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